产品介绍：

晶圆加热盘（Wafer Heating Plate），也称为加热台或加热器，适用领域：半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时，对晶圆进行精确的温度控制，以确保制造过程中的稳定性和高质量，可用于各类探针台，温控同时进行电学测试。

产品参数：

工作温度:-120℃～400℃

最大升温速率:35℃/min；

最大降温速率:20℃/min；

适配晶圆尺寸:2～12寸

盘面温度均匀性:±2%；

温度稳定性:±0.05℃

台面平整度：25um

参数一览表：

产品图：